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医生入驻免费问医生山西古建筑数字艺术展——时空变调将传统文化与当代艺术链接,展出20位来自不同国家地区艺术家的山西古建筑艺术作品以及雕塑、装置、影像等立足时代前沿的七大板块形式作品,呈现一场跨越时空的文明对话,探索中国古代建筑精神与当下艺术表达之间的传承、融合与创新。

图片来源:山西博物院提供
展览以山西古建为切入点,在新时代语境下从艺术创作角度共同解读山西古建筑文化,是一次在博物馆场景下的跨领域、跨学科、跨身份的艺术实践和对话。在传承“天人合一”理念的同时,再造思辨现场,展望未来场景,呈现人文与思想、艺术与科技的多元交织,美美与共,带领观众欣赏一场满载思想、人文、艺科的联动。
“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”首次集中展示了89件(15组)珍贵的山西宋金壁画及砖雕文物,生动呈现了宋金壁画中的家园、家庆、家风、家愿等主题,让观众仿佛穿越时空,置身于宋金时期的生活场景之中,来一场跨越千年的“对话”。

值得一提的是山西博物院藏珍贵文物《郝匠金墓》,该墓于2013年发现于山西晋城市郝匠社区,为砖砌仿木结构双室墓。根据墓志,该墓建于金大定十五年(1175年),为研究金代社会生活和宗教文化提供了珍贵的信息。硕大的墓葬以裸展的形式在展厅得以呈现,带给观众视觉上的震撼。
两大展览展出至10月31日,长达6个月之久。围绕“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”,山西博物院还将推出“宋金文化”系列讲座以及点茶、插花、掐丝镜制作、宋服制作、蹴鞠球缝制等动手体验活动,让观众可以品味山西独特的历史文化,感知历史与现实碰撞出的艺术火花,一同领略山西的文物之美、古建之美。
" width="100%" height="100%" alt="“五一”假期,山西博物院推出两大重磅展览">圣热尔韦 (伊泽尔省)
拉巴尔
维莱特莱萨尔布瓦
奥诺 (汝拉省)
热万热
塞叙埃勒
阿尔热洛斯 (朗德省)
默诺泰

随后,督导组来到辖区医疗器械经营企业及药店。重点检查器械经营企业的产品合法资质及储存条件,强调做好网络销售管理。重点查看药店主体的滋补中药、感冒发热、慢性病等药品的购进渠道及处方药销售管理情况。督导组要求企业严把产品质量关,确保药械来源可溯、去向可追,严禁销售假劣药品和过期无资质医疗器械,切实保障群众节日“药箱子”安全。


检查过程中,王新华副局长强调,春节是万家团圆的重要时刻,各级市场监管部门要时刻紧绷安全这根弦,坚持人民至上、生命至上。各经营主体要强化风险意识,针对节日期间消费特点,全面开展自查自纠,及时消除安全隐患。
丰泽区市场监管局将持续加大节日期间巡查频次和执法力度,畅通投诉举报渠道,严厉打击各类违法违规行为,全力筑牢市场监管领域安全防线,确保人民群众度过一个平安的新春佳节。
原标题:泉州市市场监管局深入丰泽开展春节节前安全工作督导" width="100%" height="100%" alt="泉州市市场监管局深入丰泽开展春节节前安全工作督导">费蒂尼 (汝拉省)
普勒尔 (汝拉省)

鲁瓦扬地区圣安德烈
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莫兰 (汝拉省)

埃塞尔瓦勒孔布

蓬迪纳瓦

瓦朗科涅
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" style="display: block;">
弗拉讷莱默利耶尔

圣纳泽尔莱塞姆

科尼亚 (汝拉省)

拉尔吉艾马尔松奈

瓦卢斯河畔马里尼亚